3月11日消息，布公L半 TCL科技昨日发布公告，告拟公司公司拟与TCL实业共同设立TCL半导体科技（广东）有限公司（拟定名）。设立
实物黄金TCL半导体拟定注册资本为人民币10亿元，导体公司与TCL实业分别出资人民币5亿元，布公L半各自占比50%。告拟公司
TCL半导体将作为公司半导体业务平台，设立围绕集成电路芯片设计、导体半导体功率器件等领域的布公L半产业发展机会进行投资布局。TCL科技在公告中表示，告拟公司
实物黄金在集成电路芯片设计领域，设立TCL半导体将对上下游关联产业需求量较大的导体芯片类别，如驱动芯片、布公L半AI语音芯片进行重点开发。告拟公司TCL创始人李东生此前表示，设立将寻找集成电路投资机会。
据了解，TCL经过重组后，集团业务主要包括半导体显示及材料、半导体及新能源、产业金融及投资和其他业务四个部分，目前以华星光电半导体显示产业为核心主业。
